近日，课题组在composites Part B：Engineering期刊上发表题为Regulated orientation and exfoliation of flaky fillers by close packing structures in polymer composites for excellent thermal conduction and EMI shielding研究论文。该工作研究了球状填料不同堆积密度对复合材料三维导热网络的影响。在工作中三维网络的构建依赖于片状和球状填料的协调堆叠，其中不对称石墨片（FG）被限制在中空玻璃微球（HGμS）紧密堆积结构的间隙区域。在熔融加工过程中，HGμS 的 “刚性 ”紧密堆积结构抑制了FG沿流场方向的平面内取向，并有利于FG在外力作用下发生原位的剥离，形成完善的三维网络。由热塑性聚氨酯 (TPU)、FG 和 HGμS 组成的模型系统在含有 30 Vol% FG 的情况下，平面内和通面热导率分别达到 20.54 W m-1 K-1 和 6.55 W m-1 K-1（同时保持 1.15 g cm-3 的低密度，与纯 TPU 相同）。同时，在样品厚度为 1 mm时，EMI SE 高达 69 dB。

       材化学院硕士研究生洪佳晖为第一作者，课题组李勇进教授和青年教师叶丽军副教授为共同通讯作者。此项工作受到了国家自然科学基金联合基金重点项目（U21A2092, U22A20248）的资助。

       文章链接 https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2024.111357